下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。
了没有？为了平滑信号电路划分成基本单元没有？2）电路允许采用短的或隔离开的关键引线）必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗？
2）导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求？3）在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值？4）是否充分识别了极性？
虽然印制板采取机械方法支撑元件包装，但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分，至少每隔5英寸进行一定的文撑。
5）需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度．灰尘、盐雾以及辐射线）容易取下来。
至少应该在印制板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验，厚度为0．031----0．062英寸的印制板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于0．093英寸的印制板，其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制板的刚性，并破坏印制板可能出现的谐振球盟会。
对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制板结构的功能，也影响印制板结构的生产率。
每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以冲制的。金属化孔印制板常用的材料是环氧-玻璃布，它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况少发生。
环氧-玻璃布层压板的一个缺点是：在印制板的常用厚度范围内难以冲制，由于这个原因，所有的孔通常都是钻出来的，并采用仿型铣作业以形成印制板的外形。
在直流或低频交流场合中，绝缘基材重要的电气特性是：绝缘电阻、抗电孤性和印制导线电阻以及击穿强度。
印制导线在规定的布线规则的制约下，应该走元件之间短的路线。尽可能限制平行导线之间的
。良好的设计，要求布线的层数少，在相应于所要求的封装密度下，也要求采用宽的导线和的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能产生的一些电气和机械方面的问题，所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。宽度和厚度
刚性印制板蚀刻的铜导线盎司的导线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的10%（以负载电流计）；对于涂覆了保护层的印制板组装件（基材厚度小于0.032英寸，铜箔厚度超过 3盎司）则元件都降低15%；对于浸焊过的印制板则允许降低30%。
（PCB），几乎用于各种电子设备。他们是电子元件电气连接的支持者。标准PCB裸
仿真Simulation of Electrical Performance for High-Speed Dual-Coplanar PCB
品类众多，结合产品主要特点、发展趋势和通用的分类方法，可以分为以下几类：
组件涂布在印版之前，它的主要功能是防止波峰焊接过程中的“连线”和短路，保护
（ PCB ）是支撑和连接各种电子产品中的表面安装和插座组件的基础。实际上球盟会，大多数电子产品由于具有许多优势而使用 PCB 。使用
和从层压到非导电基板上的铜板蚀刻的其他特征来机械地支撑和电连接电子元件。
在导电片上具有预先设计的铜轨道。预定义的轨道减少了布线，从而减少了由于连接松动而引起的故障。只需将组件放在PCB上并焊接它们。
布局发送给生产商，让他们为您制作，但它很方便，而且成本低，只需要额外的运输时间。
的功能及所安装器件的重量、外形尺寸和所承受的机械负荷、印制插座的规格来决定。
制作过程： 1.化学清洗—【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀
是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以
（Print Circuit Board，简称PCB）乃指称用来插立电子零组件并已有连接
行业减少污染，而按照传统的工艺，如：喷锡(又名：热风整平)。在2005年
(PCB)设计中的EMI解决方案 随着电子器件的信号频率的上升，上升/下降沿的加快，信号电流的增加，
(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通
1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之